工作內容
1. 負責Hybrid Bonding前後段製程整合，建立並優化整體製程流程。
2. 協調前段晶圓製程 (FEOL) 與後段封裝製程 (BEOL) 的技術需求，確保製程無縫銜接及性能最佳化。
3. 分析並解決製程整合中出現的問題，提出改善計畫，確保量產穩定性及良率提升。
4. 支援製程開發中的跨部門合作，協調設計、製程、封裝與測試團隊，推動技術整合與創新。
5. 開發並實施製程可靠性分析及故障模式研究，確保製程符合品質與可靠性要求。
6. 撰寫製程技術規格書及整合報告，提供技術支持並推動製程最佳化改進。
7. 評估並導入新材料、新技術或新設備以支援製程整合需求。
工作說明
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工作縣市:臺中市
- 上班地點:台中市后里區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
5年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 3年以上製程整合相關經驗，熟悉先進封裝技術 (如Hybrid Bonding、3D IC) 者優先。
2. 熟悉半導體前段及後段製程技術，包括光罩設計、蝕刻、CMP、鍵合與測試。
3. 具備製程良率分析、故障排除與問題解決能力。
4. 熟悉跨部門溝通與專案管理，能有效協調多方資源。
5. 熟悉半導體分析工具，AFM、SEM、CSAM等。
