工作內容
撰寫MAC層軟韌體架接實體層與網路層，設計並執行相關的整合測試。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,(0800-1700)
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
2年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
工作技能/專長:
1.碩士以上/電子電機或資通訊工程相關科系
2.熟悉通訊原理與通訊系統
3.具備兩年以上MAC層軟韌體實現經驗或兼具實體層與網路層實現經驗。
4.本職缺為專案計畫人員,本計畫迄日預計至2030年。
