工作內容

1.市場與技術趨勢洞察：分析並掌握 半導體市場、技術演進 與 材料趨勢，專注 先進封裝技術（FOPLP / TGV / TSV）的發展方向，制定產品策略。
2.材料與市場規格管理：針對 先進封裝技術 中 RDL製程（Re-Distribution Layer）所需材料，深入掌握市場標準與競爭態勢，確保產品定位符合市場需求。
3.客戶需求開發與產品規劃：深入挖掘 客戶需求，結合 研發團隊 能力，協同制定產品規格與開發方向，確保產品策略與市場需求高度契合，推動產品落地與商業化。

工作說明

• 工作縣市:桃園市
• 上班地點:桃園市龜山區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,8:00-17:00
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 物理學相關
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  1.理工背景並具半導體材料市場相關工作經驗
  2.熟悉先進封裝技術（FOPLP / TGV / TSV）
  3.具備【日文能力】尤佳