工作內容
1.載板封裝技術開發
2.電鍍/化鍍製程技術及機台設備開發
3.實驗測試及結果分析
4.異常分析及對策改善
5.自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估
6.客戶對應窗口
工作說明
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工作縣市:桃園市
- 上班地點:桃園市龜山區
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工作待遇:43000 ~ 75000
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上班時段:日班,
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需求人數:2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
材料工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Excel Outlook PowerPoint Word
- 具備駕照:
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其他條件:
有IC載板 / IC封裝測試 / 可靠度分析經驗尤佳
1.研究所(含)以上,
材料/化學/化工/電子/電機/機械/物理/光電/高分子/航太等理工相關科系
2.個性積極具熱誠
3.工作地點:桃園龜山工業區，備有員工宿舍，近桃園火車站與北二高交流道。
