工作內容

製程技術開發與優化
1. 研究與導入新製程技術，包括嵌入式銅導線、埋入式無源元件、EMI屏蔽等技術。
2. 評估與選定適合的材料（如高導熱介電材料、高可靠性封裝材料等）。
3. 設計並驗證新製程方案，確保符合品質與量產要求。
4. 新設備/材料評估與導入
5. 評估新設備（如激光鑽孔機、選擇性電鍍設備、微細線路製造設備）與新材料的可行性。
6. 建立設備參數最佳化與導入標準，確保符合生產需求。
7. 與供應商合作進行設備與材料試產測試，推動正式導入。
8. 製程良率提升與成本優化
9. 監控與分析製程數據，找出良率瓶頸並推動改善專案。
10. 訂定 SPC（統計製程管制）方案，確保生產品質穩定。
11. 進行 Cost Down 方案，包括材料替代、工序最佳化、自動化導入等。
12. 新產品失效分析與可靠性測試
13. 建立與優化內埋式製程的失效分析方法，如掃描式電子顯微鏡（SEM）、X-ray、FIB（聚焦離子束）等。
14. 制定可靠性測試流程，確保產品符合 AEC-Q100 / Q200 等汽車級認證標準。
15. 主導客戶端品質問題處理，提供技術支援與對策方案。
16. 跨部門協作與技術文件管理
17. 與研發、設備、品保、製造等單位協作，確保製程技術順利導入與量產。
18. 撰寫技術報告、標準作業流程（SOP），確保知識累積與可追溯性。
19. 培訓生產與品質團隊，確保製程技術正確執行。

工作說明

• 工作縣市:新竹縣市
• 上班地點:新竹市
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 材料工程相關
• 專長需求:
• 擅長工具: Excel Outlook PowerPoint Word SolidWorks 6 Sigma
• 具備駕照:
• 其他條件:
  •熟悉燒結銀材料選擇及其製程設計 
  •熟悉Wedge bond打線經驗 (鋁線 or 銅線)
  •具Cu clip焊接製程經驗
  •具新產品/新材料導入經驗