工作內容

JOB DESCRIPTION: 

Micron’s Assembly Package Technology Development team is looking for a motivated and experienced individual contributor for this position in Process Development team. A good candidate will be developing, configuring and optimizing Package Assembly processes (front end , bonding and back end) for Micron’s memory from pathfinding through to NPI start up and certification side by side with Manufacturing teams. Assessing processes by knowledge and skills, taking measurements and interpreting data are every day responsibilities and expectations for the successful candidate. Other deliverables in this job function are Assembly design rules development working side by side with Design teams (Globally) and you will be involved in the design approvals (Substrate and Silicon), running, testing and upgrading systems and processes, approving the materials, process and equipment changes in the CCB (change control board). An important topic is the path finding of innovative package technology : Deep fundamental understanding of the key risks in Bumping, Flip chip and HBM technologies. Actual experience with TCB(Thermal Compression Bonding ), CMP (Chemical Mechanical Polish), and Ball Mount is a plus. Finally the hands on integration experience in Package Assembly and Wafer Level package process are needed, may need to conduct the supplier interactions/meetings and drive new NDAs with new projects, which all together requires a significant understanding of the processes, first principles and process control systems. 

 

JOB REQUIREMENT

Experience needed : 

More than 3 years experience

Family as development experience of Photo, PVD, CVD, CMP, wafer level molding, wafer level ball mount, TCB, FC, UF, Hybrid bond, Glass carrier bond/ de-bond are better, Grinding, SD, Dicing, Laser Grooving

Education level : 

PhD/Masters Degree in Electrical & Electronic, Material, Mechanical, Chemical Engineering, Physics & Applied Physics, or Equivalent Work Experience Required

工作說明

• 工作縣市:臺中市
• 上班地點:台中市后里區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:不拘

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件: