工作內容

公司常採購多片射頻評估板，各自負責一部分功能。這個職位要把它們整合成一片板子，讓射頻鏈、控制訊號、電源與 MCU 共存。頻段涵蓋從微波到毫米波，功率等級可以到百瓦。這個職位負責整合後的板子，從佈線、打樣到量產釋出。板子回來要自己動手銲接、改板、量測，和韌體與 FPGA 工程師一起把功能點亮。疊層、阻抗與製造規則的決定權到職後逐步接手。

【工作內容】
1. 把多片射頻評估板的功能收斂到一片板子，讓射頻鏈、控制訊號、電源與 MCU 共存，彼此不互相干擾。
2. 依頻段規劃多層板疊層與受控阻抗設計，基材依頻段選用。
3. 設計穿板垂直轉接結構，包含板對板互連、過孔轉接、背鑽與層間轉接，也涵蓋相位陣列饋入網路的轉接需求。
4. 負責高功率射頻板佈線，含匹配、散熱與銅厚規劃，避免高功率匹配沒做好燒毀元件。
5. 使用 HFSS 或同等三維電磁模擬工具驗證自己設計的轉接與傳輸線結構，模擬結果需能對應實測結果。
6. 輸出 Gerber 與製造文件，執行 DFM 檢查。和 PCB 廠確認材料與工藝。
7. 打樣板回來後負責銲接、改板與基本量測，和韌體、FPGA 工程師一起完成 bring up 與問題排除。

【職權範圍】
1. 決定疊層、基材與受控阻抗規則。
2. 決定轉接結構的設計與驗證方式。
3. 制定佈線規則與 release checklist。
4. 可要求重新模擬或改板，不必逐案等候簽核。

【發展方向】
六個月內：獨立完成一版整合射頻鏈、控制與電源的板子，從疊層到 Gerber 釋出。
十二個月內：把首版問題整理成可重複使用的板級設計規則。主導下一代整合板的疊層決策。
可走技術專家路線，不需轉管理職。

工作說明

• 工作縣市:新北市
• 上班地點:新北市汐止區
• 工作待遇:月薪70,000元以上
• 上班時段:依公司規定
• 需求人數:1~2人

條件要求

• 工作經歷: 2年以上
• 學歷要求:學士
• 科系要求: 工程學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  https://www.104.com.tw/job/933xj