工作內容
1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。
2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。
3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。
4. 3D 晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程模組技術開發
5. AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣竹東鎮
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.碩士(含)以上，理工工程等相關科系。
2.具半導體/玻璃基板/矽光片封裝設計及AutoCAD等繪圖軟體尤佳。
3.主動積極有熱忱並重視團體合作精神者尤佳。
4.本職缺需要進無塵室執行實驗。
5.請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明，如無法提供，將安排參加本院英文檢測。
