工作內容
1.功率模組封裝製程技術開發
2.功率模組測試技術開發
3.功率模組小量生產試製
4.模組可靠度失效分析
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
2年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
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其他條件:
1.大學/碩士(含)以上，理工科系，機械/光學/材料專業相關等科系畢業佳。
2.熟悉半導體封裝製程技術,包含pick/palce, Vacuum Reflow, Wire bond, dispensing,具獨立作業能力、態度積極主動 .
3.功率模組封裝製程1~3年經驗或以上者尤佳。
4.請檢附碩學士成績單。
5.請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明；如無法提供，將於複試時安排參加本院英文檢測。
