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工作內容
工研院為廣納多元人才,特別規劃原住民徵才專區,歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭!

工作內容:
1. 醫材電子電路硬體設計
2. 評估零件與規格,選用適合零組件
3. 訊號量測分析,電路功能除錯及驗證
4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳
5. 系統問題分析與解決方案驗證
工作說明
  • 工作縣市:新竹縣市
  • 上班地點:新竹縣竹東鎮
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,
  • 需求人數:1 ~ 2
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 電機電子工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1.熟Embedded Linux
    2.熟C/C++語言並能夠在 Linux 環境下撰寫應用程式
    3.具備MCU/ARM 嵌入式系統整合經驗
    4.請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明,如無法提供,將安排參加本院英文檢測。
聯絡方式
  • 聯絡人:人力資源處
  • 聯絡Email: [email protected]
  • 聯絡電話:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/02/10
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