工作內容
1.先進半導體蝕刻製程設備規畫建置。
2.下世代半導體蝕刻製程技術開發。
3.中心專案計畫所需之各類蝕刻材料製程(IBE/ALE/ICP etching)規劃與執行。
4.半導體元件整合與驗證。
5.主管交辦事項。
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
Adobe Acrobat Excel Outlook PowerPoint Word
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其他條件:
1.熟悉半導體製程之蝕刻設備與製程。
2.具半導體材料蝕刻製程開發經驗。
3.熟悉電漿技術。
4.具半導體元件整合經驗。
5.薪資考量依學經歷、工作內容、專業技能等因素核給。
