工作內容
1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝
2. 開發手機機構件減重與高強材料
3. 定義機構件力學性能規格
4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計
5. 規劃材料相關製程驗證計畫
*須長期出差
工作說明
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工作縣市:新北市
- 上班地點:新北市土城區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,8:00-17:30
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
機械工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 具件MIM製程開發經驗與熟悉耗材性質
2. 具MIM合金材料專案開發與熱處理/燒結經驗
3. 良好溝通能力與帶領團隊經驗
4. 具材料強度/減重優化經驗與材料分析能力
5. 至少三年相關工作經驗
