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工作內容
1. 開發手機散熱模組或新型方案熱管理結構設計DFM
2. 驗證手機散熱模組結構設計(熱管理/應力/尺寸分析)與材料/塗層設計
3. 定義市場通用的功能性規格與建立檢測流程/資源
4. 評估並引入市場新型熱管理結構優勢資源
*須長期出差
工作說明
  • 工作縣市:新北市
  • 上班地點:新北市土城區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,8:00-17:30
  • 需求人數:1 ~ 2
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 機械工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具:
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
    1.碩士及以上學歷,機械工程、能源工程、材料工程、物理學系與熱管理相關科系
    2.5年以上熱管理模組專案結構/模組設計經驗  
    3.3年以上熱流管理檢測規格與資源開發經驗
    4.英文聽說讀寫能力中上與團隊合作經驗
聯絡方式
  • 聯絡人:HR
  • 聯絡Email: [email protected]
  • 聯絡電話:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/02/10
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