工作內容
1. 開發新型與高效能手機散熱模組結構/材料/製程設計 DFM
2. 定義微結構設計規格與建立檢測流程/資源 MSOP
*須長期出差
工作說明
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工作縣市:新北市
- 上班地點:新北市土城區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,8:00-17:30
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需求人數:1 ~ 2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
機械工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.碩士及以上學歷，機械工程、能源工程、材料工程、物理學系與熱管理相關科系
2.5年以上Wick 結構/材料/製程設計經驗(手機超薄均熱片擇優)
3.3年以上Wick 檢測規格與資源開發經驗
4.團隊合作
