工作內容
【工作內容】
1. 車用相機模組硬體電路與架構設計、電路板與參數設計
2. 電子硬體設計之規格試算、模擬分析與問題解決
3. 電子硬體設計驗證測試與量測報告撰寫
4. 電子硬體設計起火危害之測試與報告撰寫
5. 電子硬體技術規格文件與DFMEA之撰寫
6. ISO26262功能安全設計分析與文件撰寫
7. BOM的整理編寫與公司管理系統之操作
8. EMC電路設計與測試、對策
【職務要求】
1. 熟悉電子產品系統架構設計原理
2. 熟悉電源管理IC 規格與參數設定者佳
3. 熟悉PSPICE & SI/PI 模擬者佳
4. 熟悉高頻與微小訊號量測者佳
5. 熟悉 EMC 測試與對策者佳
6. 具備好奇心、願意持續學習、創新思維、團隊合作等人格特質
7. 須能配合出差,出差頻率一年大約四次,一次約兩週時長
【我們提供】
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工作說明
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工作縣市:高雄市
- 上班地點:高雄市楠梓區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:30~17:30 (彈性上班)
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需求人數:2 ~ 3
條件要求
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工作經歷:
3年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
MCU OrCAD PADS
- 具備駕照:
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其他條件:
電腦軟體: ORCAD、PADS、Pspice simulation、SI/PI 模擬、PLM
設備操作 : 示波器、電流探棒、主動式探棒、可程式化電源供應器、溫度記錄器、頻譜分析儀