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工作內容
1.負責產品硬體研發與設計  
2.硬體相關技術之研發與問題分析、驗證
3.零件選用、料號申請、BOM表建立與維護 
4.跨單位研發團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決    
5.試產階段支援、協助分析量產的問題,並提出合適解決方案
工作說明
  • 工作縣市:臺北市
  • 上班地點:台北市北投區
  • 工作待遇:面議
  • 上班時段:日班,09:00~18:00
  • 需求人數:1
條件要求
  • 工作經歷: 工作經歷不拘
  • 學歷要求:碩士
  • 科系要求: 電機電子工程相關
  • 專長需求:
  • 擅長工具: Excel Outlook PowerPoint Word Cadence Allegro OrCAD
  • 具備駕照:
  • 其他條件:
聯絡方式
  • 聯絡人:HCD-00013643
  • 聯絡Email: [email protected]
    [email protected]
  • 聯絡電話:
  • 應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
  • 職缺有效日:2025/02/10
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