工作內容
1. IC封裝熱傳及機械應力模擬分析
2. 模擬與實測誤差改善
3. 封裝產品失效分析
4. 材料系數量測 建立材料分析技術/數據資料庫
5. 設計改良優化建議
條件:
1. 參與產品開發技術專案執行
2.使用 ANSYS Workbench/APDL or Comsol 軟體建立產品模擬模型
工作說明
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工作縣市:臺南市
- 上班地點:台南市新市區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1 ~ 3
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
機械工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1.具開發經驗尤佳。
2.溝通能力佳。
3.擅長工具:Ansys , Comsol
歡迎一起來挑戰封裝技術開發！
