工作內容
一、負責面板結構工程相關設計、包材規劃分析及Cad繪圖製作。
二、MicroLED面板機械結構品質制定與優化製程導入。
三、包裝材料的檢驗打樣及進行包裝運輸/落摔測試。
四、包裝項目流程管理及異常分析處理。
五、主管交辦之其他部門任務相關工作。
工作說明
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工作縣市:苗栗縣
- 上班地點:苗栗縣竹南鎮
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
3年以上
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學歷要求:碩士
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科系要求:
機械工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
【專業知識】
一、 顯示器製程基本概念。
二、 具包材檢驗/測試經驗者尤佳。
三、 具面板切割/磨邊經驗者尤佳。
【專業技能】
一、能獨立掌握專案進度。
二、熟稔2D/3D繪圖軟體。
