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BSP韌體工程師_14113
和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司
台北市北投區
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工作內容
撰寫車用電子或醫美相關 Linux kernel driver (Android BSP / Yocto / Linux Embedded)
工作說明
工作縣市:臺北市
上班地點:台北市北投區
工作待遇:面議
上班時段:日班,09:00~18:00
需求人數:1
條件要求
工作經歷: 工作經歷不拘
學歷要求:碩士
科系要求: 資訊工程相關
專長需求:
擅長工具: Linux
具備駕照:
其他條件:
限理工科系
無經驗亦可,有撰寫 Linux kernel driver 相關經驗更佳
聯絡方式
聯絡人:HCD-00014113
應徵方式:洽詢聯絡人(點選下方取得更多應徵資訊)或專人媒合服務團隊(02-2701-3181轉302)。
職缺有效日:2025/05/04
投遞履歷給貴單位 聯絡人 HCD-00014113
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