工作內容
1. New process/ capability research & development
2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA)
3. Transfer new technology to mass production
工作說明
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工作縣市:桃園市
- 上班地點:桃園市中壢區
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:30~17:30
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需求人數:5
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
工程學科類
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專長需求:
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擅長工具:
Excel Outlook PowerPoint Word
- 具備駕照:輕型機車,普通小型車,
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其他條件:
1.黃光製程、蝕刻製程經驗及後段封裝領域的無塵室經驗
2.熟悉實驗設計, 8D, SPC, QC七大手法與 KT 問題解決尤佳
3.理工相關科系畢
