工作內容
1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為
2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。
3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。
我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列!
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹縣竹東鎮
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:00
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需求人數:1
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
電機電子工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1. 碩士(含)以上，電子、電機、電信等相關科系。
2. 具Ansys HFSS or Keysight ADS使用經驗者尤佳。
3. 應屆畢業生，請檢附大學(含)以上成績單(複試時，再請提供教授推薦信)。
4. 請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明；如無法提供，將於複試時安排參加本院英文檢測。
