工作內容

1. 新技術平台及產品之製程/設備/外包商/材料評估/開發/導入生產
2. RDL/Fan-in/Fan-out製程開發
3. 跨部門合作溝通/專案管理及執行

－－－－－－－
欣鉅興科技簡介
－－－－－－－
創立於2021年1月，擁有可靠的投資人夥伴支持，持續開發最新科技及尖端製造技術，精進各項製程並提供客戶最佳的產品及服務，主要產品為半導體IC測試專用載板，服務產業涵蓋半導體、航太(航天)、汽車、電子零組件…等。

由於產品為專供測試使用，非量產但品項豐富，員工人數不多但更加重視彈性及舒適度。我們歡迎具備半導體或PCB相關經驗的人才加入，也歡迎無經驗但具備熱忱的人才應徵，我們需要一群認同公司理念的專業夥伴，偕同公司成長壯大。

✓ IDL彈性上下班、提供宿舍申請
✓ 定期舉辦員工座談會，傾聽員工建議

工作說明

• 工作縣市:新北市
• 上班地點:新北市三峽區
• 工作待遇:面議
• 上班時段:日班,
• 需求人數:1

條件要求

• 工作經歷: 3年以上
• 學歷要求:碩士
• 科系要求: 工業技藝及機械學科類
• 專長需求:
• 擅長工具:
• 具備駕照:
• 其他條件:
  1. 具備半導體/微機電/PCB/面板/載板等相關材料之設備/製程經驗尤佳
  2. 具備玻璃載板/ABF載板/扇形封裝/FOPLP/FOWLP/光電面板等產業經驗尤佳