工作內容
1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作
2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產
3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善
4、加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議
工作說明
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工作縣市:新竹縣市
- 上班地點:新竹市
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工作待遇:面議
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上班時段:日班,08:00~17:30
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需求人數:2
條件要求
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工作經歷:
工作經歷不拘
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學歷要求:碩士
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科系要求:
光電工程相關
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專長需求:
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擅長工具:
- 具備駕照:
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其他條件:
1、大學及以上學歷
2、有一定的電路基礎，熟悉常用電子元器件特性和用法及封裝；
3、能熟練使用Cadence設計工具進行多層PCB板設計；
4、5年以上layout的設計經驗，從事過光模塊layout設計者優先。
